Lumentum、Qualcomm、Corning 将在 ECOC 2026 联合演示 1060 nm VCSEL 高密度光 D2D 互连
Lumentum、Qualcomm Technologies 与 Corning 宣布将在 ECOC 2026 联合演示面向 AI scale-up 的高密度 die-to-die 光互连，把 Qualcomm 的 D2D 接口 IP 子系统、Lumentum 基于 1060 nm VCSEL 的光互连平台与 Corning 多模光纤连接组合在板级展示中。
Lumentum、Qualcomm Technologies 与 Corning 宣布将在 ECOC 2026 联合演示面向 AI scale-up 的高密度 die-to-die 光互连，把 Qualcomm 的 D2D 接口 IP 子系统、Lumentum 基于 1060 nm VCSEL 的光互连平台与 Corning 多模光纤连接组合在板级展示中。