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10月12日周一
  1. AMD 官方新闻62

    AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架方案,单机架最高 32768 个 CPU 核心

    AMD 发布面向智能体 AI 的机架级方案 AMD Helion,基于 OCP 规范设计,提供纯 CPU 与 CPU/GPU 一体两类配置。纯 CPU 机架采用第六代 AMD EPYC 处理器,最高支持 32768 个 CPU 核心,面向超大规模客户;一体机架整合 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点与通用计算,并可选液冷或风冷。

    推荐理由:原文给出了两种机架配置的核数、GPU 型号与液冷风冷选项,可据此判断智能体负载的算力形态。

10月7日周三
  1. AMD 官方新闻12

    AMD 将于 11 月 3 日发布 2026 财年第三季度财报

    AMD 宣布将于 2026 年 11 月 3 日美股收盘后发布 2026 财年第三季度财务业绩,管理层将于美东时间当日 17:00 召开电话会议讨论业绩。公司还将参加 12 月 1 日的 UBS Global Technology and AI Conference 和 12 月 9 日的 Barclays 第 24 届全球科技大会,相关网络直播可在其投资者关系网站 ir.amd.com 观看。