显示驱动芯片公司禹创半导体卡位 AI 光互连

大规模分布式训练中，芯片有三到五成时间在等数据，互连正成为 AI 集群效率的实际瓶颈。AI 数据中心网络市场规模一年内从 103 亿美元增至 128 亿美元，Marvell 在投资者日上将互连列为数据中心开支中增长最快的部分。在这一背景下，显示驱动芯片公司禹创半导体拿到新一轮融资，润物创投领投，南山战新投参投，欣旺达和草稚星继续跟投，具体金额未披露。 光互连目前有三条技术路线：继续用铜，成本低但高速率下损耗已贴近工程极限；激光与硅光 CPO，英伟达给出的数据是可插拔方案单口 30W、CPO 全通道 9W，但激光怕热且需隔离器、调制器等配套；Micro LED 走“宽而慢”路线，用数百颗小灯并行堆总带宽，不需光反馈和精确电流阈值，可用 NRZ 调制省去 DSP、ADC、CDR 等电路。 已公开的工程数据显示，Micro LED 方案单通道 2 到 4Gbps，四百通道叠加可达 1.6T，每比特能耗压到 1 到 2pJ，而传统光模块通常在 10pJ 以上。TrendForce 对比称，同样 1.6T 产品现有光模块功耗约 30W，Micro LED CPO 架构可降至 1.6W 左右。微软 MOSAIC 架构联合联发科做出 800G 原型，30 米稳定传输，整端功耗比传统 VCSEL 激光方案降低约五成；Avicena LightBundle 从 OFC 2026 展示的 896Gbps 评估平台迭代至 2026 年 8 月出货的 1Tbps 评估套件，并与台积电合作生产硅光电探测器阵列；ams OSRAM 称 2027 年推出商用方案。 产业链上，光源端有三安、华灿、兆驰，基板端沃格的玻璃载板 TGV 工艺已可做到 1.6T 规格送样，封装端有台积电等代工巨头，系统架构有微软、Avicena 探路。空缺在驱动环节：数百个通道如何同时驱动、时序同步到皮秒级、误码率压到 1E-12 以下，行业将“缺少适配 Micro LED CPO 的并行信号收发架构”单列为攻关目标。华灿光电已公开表示在与驱动芯片厂商合作，但专注该环节的独立供应商仍然偏少。 禹创 2018 年成立，总部在深圳，在南京、广州、日本、中国香港设有站点，团队来自多家国际大厂，平均年资超过十五年，硕博占一半以上。其多通道高速驱动芯片、Micro LED 阵列协同驱动、光电系统集成三项能力组合起来，构成光互连的发射端。韦豪创芯的技术分析指出，Micro LED 互联的电芯片“不是传统光模块 Driver/TIA 的平移，而是阵列并行架构下的重新定义”。风险同样存在：联发科与微软的合作中电子功能已被整合进单晶 CMOS 芯片，独立驱动芯片的价值空间可能被压缩；禹创目前公开的多是团队履历和业务方向，尚缺自身流片与验证数据支撑。