华辰芯光完成超亿元新一轮融资，推进980nm泵浦激光芯片量产

浙江华辰芯光技术有限公司宣布完成超亿元人民币新一轮融资，本轮由同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资。这是该公司2026年内完成的第二轮融资，数月内连续两轮超亿元融资落定。 材料将融资背景放在980nm泵浦激光芯片的全球短缺上。该芯片是掺铒光纤放大器（EDFA）的核心光源，而EDFA用于骨干网、海底光缆、星间激光链路和AI数据中心DCI互连。文中称美国两大寡头产能已被英伟达等客户锁定，订单排至2028年，交期长达52周，中国90%以上高端光芯片依赖进口。 产品层面，华辰芯光Nova系列1000mW单模980nm泵浦激光芯片可在-45°C~85°C宽温下稳定输出超1000mW，光电转换效率55%，无扭折输出功率突破1200mW，并已按光通信国际标准GR-468完成可靠性验证。目前工程样品已向特定客户开放申请，量产供货进入倒计时。 工艺上，公司采用IDM模式，自建晶圆厂、封测线和可靠性验证体系，其WXP激光腔面钝化技术将光学灾变损伤阈值提升500%以上，芯片寿命达20万小时以上，良率提升35%。公司同时布局面向CPO的超大功率InP CW激光芯片。 公司成立于2021年9月，在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂，在浙江衢州、湖北武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地。本轮融资资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。