圣邦股份拟8.33亿元收购申矽凌58.29%股份，补强温度传感器与混合信号芯片

圣邦股份10月26日晚间发布公告，拟以自有资金、自筹资金及/或H股上市募集资金，合计8.33亿元受让上海霏雨、上海金若波等27方持有的申矽凌58.2878%股份，交易对价合计83,269.8626万元。交易已获第五届董事会第二十二次会议审议通过并签署股份转让协议，无需提交股东会审议，完成后圣邦将成为申矽凌控股股东，后者纳入合并报表范围。本次交易采取差异化定价，综合考虑不同转让方的投资期限与投资成本等因素协商确定；27方转让方中包括5名自然人和22家企业，交易完成后全部退出。上海司森等5家合伙企业及安徽创维启航、上海矽裕电子和法定代表人王玉不参与转让，合计仍持有41.71%股份，其中上海司森持股24.46%，为第二大股东。 申矽凌成立于2015年，注册资本6000万元，专注传感器芯片及混合信号芯片设计，产品涵盖温度传感器、温湿度传感器、数字接口芯片和数模转换芯片，下游覆盖工业、网络与计算、医疗、智能穿戴等领域。其官网今年3月5日文章显示，公司当时正与高通合作，在新一代Snapdragon Wear Elite平台上实现微型化高精度温度传感。未经审计财务数据显示，截至2026年6月30日，申矽凌资产总额3.89亿元、净资产3.48亿元；2025年营业收入2.40亿元、净利润720.37万元；2026年1-6月营业收入1.50亿元、净利润1449.87万元，上半年营收已达去年全年六成以上，净利润约为去年全年两倍。 圣邦微成立于2007年，2017年在深交所创业板上市，产品覆盖信号链、电源管理、传感器及存储器等领域。其并购路径逐步清晰：2018至2021年先后收购大连阿尔法相关资产、钰泰半导体28.7%股权、上海萍生、杭州深谙、苏州青新方及上海方泰相关资产，围绕电源管理、信号链、射频扩充产品线；2025年起收购感睿智能和上海亿存芯，加强磁传感器、存储器布局；2026年10月再拟收购申矽凌，补充温度传感器及混合信号芯片产品线。 根据2025年年报，圣邦拥有38大类、6800余款可供销售产品，其中车规级芯片500余款，2025年推出近900款自主知识产权新产品。营收从2017年5.32亿元升至2022年31.88亿元，2025年约38.98亿元，但归母净利润5.47亿元仍低于2022年高点。2026年上半年营业收入25.95亿元、归母净利润4.20亿元，同比分别增长42.70%和109.28%；信号链产品营收10.36亿元、同比增长53.13%，电源管理产品营收15.21亿元、同比增长35.45%，公司在光模块领域完成多品类产品布局。公告称本次交易为模拟芯片赛道横向整合，双方在产品与应用场景上差异化互补，可在市场渠道、客户资源与供应链方面形成协同。