CFCF AP 2026 自动化专场：光通信自动化工厂是技术创新与产业发展的必然

11 月 5 日下午，CFCF AP2026 首日第二场专场——光通信先进封装 & 智能制造专场开启。专场背景是 AI 大模型算力集群持续扩张带动 400G/800G/1.6T 高速光模块需求放量，CPO/NPO/SiPh 硅光等下一代封装技术加速产业化，制造端同时面临多品种小批量迭代、良率管控和“中国 + 1”海外产能布局的挑战。 EXFO 大中华及日韩区技术总监孙学瑞指出，伴随英伟达 NVLink、博通交换机芯片迭代，1.6T 及以上速率相干可插拔模块正成为大规模 Scale Across 算力组网的关键硬件基础，速率提升后传统分立测试手段难以匹配规模化量产需求，需要覆盖研发验证到产线量产全流程的一体化测试平台。 金动力智能副总经理姚伟涛介绍面向光模块行业的柔性智造全流程方案，覆盖视觉检测、自动化组装、全套测试、自动包装全工序，兼容 800G、1.6T 等多规格生产，具备 AI 在线监测、参数一键快换、生产数据互联能力，可完成涂胶、组装、锁螺丝、镭射处理、COB 测试、成品检测、自动包装等工序，并支持定制化开发。 江木智能总经理陈新华带来面向 CPO/NPO/硅光时代的全栈偏振与保偏测试方案，针对硅光芯片、CPO 器件特殊光学特性，解决偏振消光比、相位、插入损耗等参数的高精度测量难题。MRSI Systems 东南亚销售总监 Eden Wong 讲解面向 800G/1.6T 及 CPO 器件的高精度贴装解决方案。海拓仪器销售总监张传松剖析高速光模块失效模式与标准化可靠性测试体系。 压轴圆桌由光纤在线坐席顾问 Leo Ye 主持，MRSI Systems、金动力智能、江木智能、智立方、博众等企业代表形成多项共识：自动化是适配高速光模块工艺升级的必然选择，核心价值在于工艺一致性与数据可追溯；东南亚建厂不能照搬国内成熟产线，需兼顾柔性、易运维与本地化维保；自动化改造应优先从精密贴装、光学检测、老化测试等痛点工序分阶段落地；设备厂商需与光模块企业深度协同开发。