海光芯正战略增资芯成汉奇，绑定晶圆级先进封测产能

海光芯正（港股代码1191.HK）近日正式完成对广东芯成汉奇半导体技术有限公司的战略投资，以产业投资者身份入局。本轮增资共吸引20家头部机构及战略投资机构参与，投资完成后芯成汉奇仍为佰维存储（科创板688525.SH）控股子公司，继续聚焦半导体晶圆级先进封测制造业务。 双方合作并非始于本轮投资。2026年二季度，海光芯正已与佰维存储签署战略合作协议及委托代工协议，由佰维存储或其子公司为其代工光电互连产品；佰维存储旗下双赢科技还作为海光芯正港股IPO基石投资者参与认购。更早之前，芯成汉奇已为海光芯正子公司提供打样服务，合作从技术验证逐步走向量产代工。 此次入股把既有业务协同升级为资本加业务的双向绑定。海光芯正可把自身产品需求更直接地传导至晶圆级先进光电封装规划与技术研发，增强光电协同设计与协同封装能力，并提升供应链协同效率和交付稳定性。 技术路线上，随着AI算力集群向1.6T、3.2T演进，CPO、NPO架构加速落地，硅光引擎竞争焦点从硅光芯片延伸至光电芯片协同设计与封装系统。高密度光电芯片及组件通过晶圆级2.5D、3D先进封装提升互连密度、降低单比特功耗，被视为下一代光互连的主要演进路线。芯成汉奇依托佰维存储在存储封测领域的大规模制造能力与客户资源，正面向AI时代构建先进封装能力。 本轮投资者涵盖芯片设计、光通信及地方产业基金等方向，包括头部市场化机构、地方政府引导基金和产业资本。海光芯正与相关产业股东在客户、产品与工艺上互为上下游，有望形成从计算芯片、光引擎、存储到封测集成的横向协同。