帝奥微加入和光荟：高性能模拟芯片覆盖OCS/NPO/XPO/ELSFP光信号传输

光纤在线会员平台和光荟新增成员江苏帝奥微电子股份有限公司。帝奥微专注信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的研发设计与销售，在光通信领域重点布局OCS光交换、XPO/NPO控制、外置光源ELSFP及高速光模块的模拟芯片，保障光信号精准传输。 公司采取全产品线策略，在130/180nm BCD MOS工艺上积累了成熟模拟产品IP与自主研发优化器件，包括低电压工作器件、超低功耗高精度运算放大器架构、带宽达11GHz的高速开关架构以及高压DC-DC COT控制技术等。 面向AI算力网络与光通信，帝奥微形成四大解决方案。OCS方案针对传统“电—光—电”交换在复杂度、成本与能效上的约束，配套DAC DIO95535（32通道14比特200V高压数模转换器，CSP_BGA封装）与ADC DIA74124（24通道40V高精度模数转换器，TSSOP-38封装），部分器件处于送样验证阶段。XPO/NPO控制方案介于可插拔光模块与CPO之间，配套AFE DIO10912、集成电感式降压模块DPM6106、负载开关DIO76088、Buck DIO6146、Boost DIO6099与LDO DIO7961等器件。 ELSFP外置光源方案将多通道CW DFB激光阵列独立封装为可插拔光源组件，实现光源与调制芯片解耦，降低热干扰、简化封装并支持冗余备份，配套器件包括AFE DIO10912、负载开关DIO76088、Buck DIO6155/7、TEC驱动器DIO8833与DIO8835、电流检测器DIO2216。高速光模块方案则提供从信号采集、激光器与TEC控制到完整电源树的全套模拟芯片配套。 帝奥微2010年创立于江苏南通，在上海、苏州、杭州、北京、深圳设有研发中心，2022年8月在上交所科创板上市，产品型号超2000款，获评中国集成电路模拟芯片设计公司Top10及国家专精特新“小巨人”企业。