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长电科技三季度营收309.5亿元,运算电子收入增54%
从"封测代工"到"算力基建":长电科技三季度交出历史最好成绩单!
AI 导读
长电科技发布2026年第三季度报告,前三季度营收309.5亿元同比增长8%,归母净利润16.2亿元同比增长69.6%,扣非净利润增长99.2%。运算电子板块前三季度收入同比增长54%,占营收比重达30.9%,主要服务AI智算中心的算力、存储、互连与供电需求。
深度导读
长电科技于2026年10月22日发布2026年第三季度报告。前三季度公司实现营业收入309.5亿元,同比增长8%,创历史同期最好水平;归母净利润16.2亿元,同比增长69.6%;扣非归母净利润15.6亿元,同比增长99.2%,接近翻倍。单季度看,第三季度营收114.3亿元,同比增长13.5%、环比增长10.3%,刷新历史单季纪录;归母净利润7.7亿元,同比增长60%、环比增长39.4%,营收与盈利自今年初起逐季攀升。
盈利能力方面,报告期内毛利率同比提升2.3个百分点,公司称主要受益于海内外工厂产品结构优化和先进封装布局成效释放。公司表示资本开支集中于先进封装技术与产能建设,而非追求财务性投资的短期利润。董事会已审议通过将2026年度固定资产投资计划由99.8亿元上调至173.1亿元。
应用板块上,运算电子主要服务AI智算中心的算力、存储、互连与供电需求,前三季度收入同比增长54%,占公司营收比重达30.9%;汽车电子随上海临港工厂新增产能释放,收入同比增长30%。先进封装产能方面,长电微电子(江阴)持续扩产,上海临港高端先进封装新项目稳步推进。
前沿技术方面,面向AI与高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电的需求,公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装(PLP)等技术,相关项目已进入中试线建设阶段。CPO领域,公司依托XDFOI®先进封装平台,已形成PIC与EIC异构集成能力,以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。
海外布局上,韩国工厂加快导入国际头部晶圆制造企业和AI客户的高端先进封装业务;新加坡工厂向数据中心等高附加值业务加速转型。公司称将依托中国、韩国、新加坡的全球制造与服务网络,发挥多基地协同优势。
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