越南首座晶圆厂壮志未酬？Viettel 河内工厂奠基九月后仍未动工

2026 年 1 月 16 日，越南军队电信与工业集团（Viettel）在河内华乐高科技园区为越南首座半导体芯片制造厂举行奠基仪式，越共中央总书记苏林与政府总理范明正同时出席。Viettel 董事长兼总经理陶德胜中将在仪式上宣布，项目将于 2027 年底前完成投资建设、接收技术转让并启动试生产，2028 年至 2030 年完善工艺流程，目标 2030 年全面投产。工厂占地 27 公顷，设计月产能 3000 至 4000 片晶圆，面向电信、汽车、航空航天、医疗设备等产业，并计划采用 32 纳米制程。 然而九个月后，路透社实地走访发现，Planet Labs PBC 与空中巴士分别于 1 月和 10 月拍摄的卫星影像一致显示，现场尚未建起任何建筑。数名知情人士表示，2027 年启动试产的目标很可能无法实现。一名直接了解项目的人士称，Viettel 缺乏兴建晶圆厂的经验，相关行政程序又阻碍政府资金迅速到位，双重延宕之下时间表已难以维系。Viettel 回应称项目正按既定计划及时程推进，各项活动分阶段展开；越南财政部未回应置评请求。 设备端同样悬置。三名知情人士透露，Viettel 与荷兰阿斯麦（ASML）关于采购深紫外光曝光机（DUV）的谈判已持续数月，其中两人确认谈判涵盖这一晶圆制造核心设备，但双方至今未达成任何协议。路透社未能获知谈判迟滞原因，也无法确认磋商中的 DUV 机型——不同型号对应不同出口管制门槛，直接决定交易能否成行及成本。ASML 发言人拒绝评论。越南当局预估的 13 亿美元建厂成本中，设备采购这块关键拼图仍未落定。此外，32 纳米制程的表述已从 Viettel 网站悄然消失，Viettel 亦未披露是否已与成熟芯片制造商建立技术合作伙伴关系。 越南半导体产业的实际重心在另一方向。越南已是全球半导体组装、测试与封装（ATP）领域快速成长的枢纽：英特尔在胡志明市的封测基地是其全球最大封装测试中心之一，累计投资 41 亿美元；安靠在北宁省建有其全球最大封测厂之一；Hana Micron 与三星电子持续加码后段产能，三星规划投资 15 亿美元兴建芯片测试工厂。2025 年越南半导体与电子元件市场规模约 43.5 亿美元，2020 至 2025 年年复合增长率达 14.61%。人力层面，越南目前拥有约 6000 至 7000 名集成电路工程师，政府设定到 2030 年培养至少 5 万名半导体本科及以上人才的目标。 封测环节的繁荣建立在跨国企业数十年积累的制造体系之上，越南提供的是区位、劳动力与政策便利；而晶圆制造要求设备获取能力、工艺整合经验、稳定资金调度以及能驾驭数百道工序的工程师队伍，这些要素无法靠一场奠基仪式在两年内从无到有生成。ASML 谈判悬而未决、32 纳米信息撤回、工地荒芜，都指向同一结论：从后段向前段延伸，需要技术伙伴、出口许可与制度效率在同一时间窗口内同步到位。