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与非网 · 半导体与工程·· 1 天前AI 评分58

雷军顺为参投的辉羲智能启动A股IPO,具身智能芯片已量产

雷军投的北京机器人芯片企业,启动IPO

AI 导读

北京具身智能大算力芯片企业辉羲智能于10月28日在北京证监局办理上市辅导备案,启动A股IPO,辅导机构为中信证券。公司2026年内累计股权融资超25亿元,10月完成的融资由北京市人工智能产业投资基金领投,顺为资本等老股东持续加码。其光至R1芯片与RISE计算平台已搭载于多家机器人企业量产产品,Huixi Embodied R1 MAX提供500TOPS INT8算力。

深度导读
证监会官网显示,10月28日北京具身智能大算力芯片企业辉羲智能在北京证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构为中信证券。公司成立于2022年4月,注册资本4253万元,法定代表人为创始人兼CEO徐宁仪,控股股东合肥隐犀智能科技合伙企业持股18.4280%,特别表决权比例68.7694%。徐宁仪本硕博均毕业于清华大学电子工程系,曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师;联合创始人章健勇曾任蔚来汽车自动驾驶AVP,贺光辉为上海交通大学教授,研究高能效数字系统芯片与高算力芯片互连技术。 融资方面,辉羲智能成立初期聚焦车载智能计算平台,2023年2月完成天使及天使+两轮融资,天使+轮由顺为资本和小米集团联合领投。2025年起公司定位更新为打造具身智能时代算力平台,2026年2月宣布完成超8亿元Pre-B轮股权融资,投资方包括智元机器人、银河通用机器人、东方精工等。今年10月,公司宣布随Pre-B+及B轮融资完成,2026年内累计股权融资规模超25亿元,该轮由北京市人工智能产业投资基金领投,北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、国家人工智能产业投资基金等参与,顺为资本、元生资本等老股东持续加码。 产品层面,公司推出基于通用可编程架构的高性能AI SoC芯片光至R1及配套计算平台,并在2026世界机器人大会期间发布Huixi Embodied算力产品系列。其中R1 MAX拥有500TOPS INT8 AI算力和24核Cortex-A78AE CPU,R1 PRO为375TOPS INT8算力和16核Cortex-A78AE CPU,两款产品采用统一技术架构与封装设计。公司技术体系围绕RPU计算内核、RISE计算平台与RhinoVLA模型构建,RISE已搭载于多家机器人企业量产产品,RhinoVLA提供标准化预训练基础模型与开发流水线。 商业化方面,辉羲智能已与智元机器人、大晓机器人、自变量机器人、乐聚机器人等具身智能企业合作,产品应用覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等场景,Huixi Embodied系列算力产品出货量持续增长。公司还联合上下游启动“辉羲具身智算生态联盟”。其规划以人形机器人为切入点,以自主可控计算平台为核心构建具身智能生态。

来源:与非网 · 半导体与工程 · eefocus.com