ODCC解读可重构光互连DORA：面向智算超节点的开放光互连架构

ODCC发布可重构光互连（DORA，Detachable Optical Reconfigurable Architecture）技术成果解读。文章指出，随着大模型向MoE、长上下文、多模态和Agent化演进，智算基础设施向更大规模超节点发展，单通道速率从56 Gbps向112 Gbps、224 Gbps演进，高速电互连面临带宽、时延、功耗和距离“四重墙”，光互连因此从机柜间下沉至板内、封装基板乃至芯片附近。 DORA的推荐形态是将计算或交换芯片与光引擎布置在同一共封装基板或极短高速电路径上，同时保持主芯片、连接器和光引擎相互独立，使光引擎可插拔、可独立测试和现场维护。其核心工程逻辑是“靠近与解耦”：缩短高速电路径以降低损耗，同时避免高价值芯片与对温度、老化敏感的光器件永久绑定。对于暂不具备共基板集成条件的产品，也可先部署于主机PCB，通过统一接口由板级NPO+渐进演进。 在接口分层上，DORA将光互连链路划分为Type I、Type II和Type III三类接口，其中Type I覆盖主芯片—连接器、连接器—EIC以及EIC—PIC等边界，是当前优先开放和标准化的核心接口。DORA还通过HCB、MCB以及TP0d～TP5d等标准测试参考点划分主机侧、连接器侧、光引擎模组侧和光纤侧的性能责任边界，为多厂商互操作和一致性测试提供基础。 技术规格方面，DORA当前形成3.2T VCSEL、3.2T硅光、6.4T VCSEL和6.4T硅光四类基础配置，统一采用32个发送通道和32个接收通道。3.2T配置采用53.125 GBaud PAM4调制，单通道100 Gbps；6.4T配置采用106.250 GBaud PAM4调制，单通道200 Gbps。VCSEL方案适用于机柜内及短距离互连，3.2T和6.4T最大传输距离分别为50 m和30 m；硅光方案采用单模光纤，最高支持500 m。在110 mm × 110 mm共封装基板上可布置16个光学收发器，满配形成512个发送通道和512个接收通道，按模组名义带宽推算，理论单向物理层总带宽分别可达51.2 Tbps和102.4 Tbps。 可维护性方面，DORA通过主芯片与光引擎的热机械解耦，光引擎局部故障时可在保持主芯片、封装基板及主体板卡不变的情况下独立更换OE模组，并提出可插拔电连接器50次、MPO连接器500次插拔耐久等可靠性要求。现场更换被设计为完整运维闭环，包括业务排空、断电、拆卸检查、重新上电、在位检测、能力读取、光功率校准、链路训练和误码测试。 产业协同方面，DORA已联合多家产业伙伴推进技术研发，并与OpenNPO项目融合，推动国内NPO核心标准和关键接口收敛，同时为VCSEL、硅光、微环以及Slow+Wide等路线保留演进空间。下一阶段重点从单点技术和样机可行转向多厂商产品可互操作、系统能力可验证、规模部署可实施，通过公共测试平台开展信号完整性、光学链路、多厂商互操作、环境与寿命可靠性以及整机柜应用测试。演进路径上，DORA近期构建开放、可插拔、可重构的NPO+光互连体系，中期围绕CPO推进共封装光引擎、外置光源和可维护光纤接口，长期探索面向XPU、MPU的Optical I/O Chiplet。