朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，硅电容已批量供货1.6T光模块客户

朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、东方富海等参与，累计融资近3亿元，资金用于硅电容、硅电阻、硅电感研发及规模化量产。公司称其适配1.6T光模块的硅电容已向一家海外头部光模块厂商批量供货，多端子基板埋容产品在CPU、GPU领域取得亿元级订单，月产能超5亿颗。上述订单、产能与预计2026年数千万元收入均为公司口径，实际兑现取决于交付节奏与良率。