华毅瀛飞完成数亿元A轮融资，推进高端光电子芯片产业化

华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司近日完成数亿元A轮融资。本轮由央企中国国新旗下国新基金与华控基金联合领投，深创投、北京市新材料产业投资基金、北京市绿色能源和低碳产业投资基金、中银资本、亦庄国投、基石创投、励石创投、恒兴集团、昌达投资及产业方华夏芯智慧共同跟投，老股东中关村资本、招银国际资本及鑫融邦资本持续加注。 资金用途集中在三方面：高端光电子芯片研发、核心团队扩充及市场拓展，重点是加速高速率产品的关键技术攻关与产业化落地。公司表示将依托新老股东的产业生态资源强化研发与制造联动，提升工艺良率、可靠性验证及客户导入效率，推动核心产品从技术研发走向规模化商用。 技术层面，华毅瀛飞核心技术源自清华大学集成光电子重点实验室，具备材料外延、芯片制造及封装测试能力。目前大功率CW-DFB激光器、200G PD等核心产品已进入客户送样与验证阶段。面向1.6T、3.2T及更高速率的光互联演进需求，公司正推进大功率CW激光器、高速EML、高速PD及新一代薄膜铌酸锂调制器的研发迭代，重点提升芯片性能与量产一致性。 公司定位是为下一代光模块及光互联系统提供底层器件支撑，面向AI算力基础设施与数据中心的高带宽、低功耗需求，加速高端激光器、探测器等关键元器件国产化。后续计划与产业股东方及系统厂商开展联合验证与应用适配，补齐国内高速光互联上游芯片环节。