AI 算力光互联与先进封装高峰论坛 10 月 27 日登陆深圳全触展

论坛由上海励扩展览有限公司与光纤在线联合主办，举办时间为 10 月 27 日 10:30–17:00，地点在深圳国际会展中心（宝安新馆）16 号馆一层会议室。议题覆盖光模块、存储、AI 算力中心、玻璃基板、Micro LED、先进封装等赛道，目标是汇聚产业链核心决策者，搭建对接渠道，讨论下一代算力基础设施的产业化落地路径。 论坛依托深圳国际全触与显示展举办。该展深耕智慧触控与新型显示领域二十八载，下游覆盖车载显示、智能穿戴、商用显示、工控、医疗显示等应用，长期吸引京东方、TCL 华星、惠科、天马、肖特、蓝思科技、伯恩光学、维达力、信利光电、莱宝高科、沃格光电、南玻、旗滨、鑫景、东旭光电、三安光电、华灿光电、Aledia 等企业参展。 从近期行业动向看，Micro LED 与 CPO 结合的光互连路线正受到关注，相关议题包括 Micro LED 高速光互连方案与 CPO 光芯片送样进展，先进封装也被视为算力基础设施的关键环节。本次论坛为光模块、封装与显示产业链提供了集中交流的场合，具体议程以主办方公布为准。