半导体设备详细分类表正式版发布：332个分类、1066家企业

作者用一周时间借助AI工具，在现有半导体设备分类表基础上完整收集整理了全球设备供应商，经过多轮迭代后形成相对完善的版本，分类表本身也新增了部分细分种类。目前数据规模为332个分类、1066家企业（母公司加独立公司）、3367条映射关系。 企业地域分布为：中国大陆496家占46.5%，日本175家占16.4%，美国131家占12.3%，欧洲123家占11.5%，中国台湾56家占5.3%，其它地区85家占8.0%。 详细数据的原始文档已放在知识星球云盘供会员使用，本次先发布最新分类表供参考。源文件为HTML网页文件，鼠标悬停在设备种类名称上会以浮窗显示具体说明信息；由于公众号文章无法展示该交互形式，只能以简版图片发布，分为三张分类图。 作者表示，若发现图中错漏或分类不当可留言或私信交流；材料、耗材、零部件、EDA 甚至芯片产品的分类信息和企业产品数据库也在制作和规划中，后续将陆续发布。