思波微参展ACCON 2026并发布全自动多工位旋转式超声扫描显微镜

10月22日至23日，ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷举行，国产半导体无损检测装备企业武汉思波微智能科技有限公司（思波微）受邀参展，展位吸引行业伙伴与高校教授交流。 在大会开幕式“高芯盟首秀”新品发布环节，思波微正式推出最新款设备——全自动多工位旋转式超声扫描显微镜。该新品面向2.5D/3D堆叠封装等高端检测场景，采用喷淋式检测方案。 技术层面，该设备依托高频超声技术与自研软件算法，可精准识别芯片内部空洞、裂纹等微米级缺陷，为国产封测产线补充关键检测能力。 思波微扎根光谷，长期专注“芯片 B 超”高频超声检测装备自主研发，推动高端检测设备国产替代，并表示未来将持续深耕技术、开放协同，共建自主可控的中国“芯”生态。