专访博众半导体：光通信设备订单排至2027年，并购中南鸿思补齐光学耦合

博众半导体研发总监付江波在CIOE期间接受光纤在线采访，核心信息是博众精工光通信设备订单已排到2027年，生产车间与供应链满负荷运转；截至2026年6月末，博众精工在手订单金额达95.68亿元。 公司路径从单机起步：2020年启动高精度贴片机研发并完成样机，2022年博众半导体成立、全自动高精度共晶贴片机DB3000量产发布，2023年星威系列EH9721通过国际客户验证并交付海外项目，2024年共晶/固晶贴片机在400G/800G光模块规模化生产中批量应用。 2026年的关键变化是并购湖南中南鸿思，把光学自动耦合技术纳入服务矩阵，业务从贴片工序扩展到贴片、耦合、自动化组装与测试的整线方案。付江波称整线方案的价值在于统一工艺链路、消除设备间接口不兼容，并由单一主体对产能、良率和交付周期负责，适配头部厂商大批量标准化出货及东南亚、墨西哥等地建厂需求。 产能方面，中南鸿思长沙第二交付中心2026年投产，批量订单交付周期最快压缩至1.5个月；中南鸿思已获得客户NPO和CPO OE自动耦合设备订单，设备完成设计、即将进入正式交付。2026年7月中南鸿思获省级技术发明奖一等奖。 面向下一代速率，付江波表示CPO封装引入倒装工艺是设备端最直接挑战，贴装精度需达亚微米级，对共面性、压力控制和回流曲线要求严苛；博众精工已启动下一代共晶贴片机研发，针对1.6T、3.2T及CPO做产品预研和技术储备。