曦智科技朱剑：聚焦Scale up光互连，NPO硅光芯片已批量发货

在2026中国国际光电博览会（CIOE）现场，光纤在线专访上海曦智科技有限公司副总裁朱剑。曦智科技起源于光计算，目前同时布局光计算与光互连两条产品线，面向Scale up超节点互连场景输出NPO、CPO、分布式OCS相关硅光芯片，并配套系统级参考方案。本届展会重点展出SiPho TRX NPO/CPO硅光芯片，以及其在光互连超节点、CPO交换机等场景的应用方案。 朱剑在大会论坛发表《硅光在Scale up光互连中的应用》演讲，讨论AI算力集群从Scale out向Scale up演进时硅光技术的机会与挑战。其判断是，柜内高速电互连逐渐遭遇带宽与信号损耗瓶颈，NPO、CPO等先进光互连技术进入产业落地窗口期。曦智科技把光计算积累的大规模硅光子集成与先进封装技术用于光互连芯片研发。 业务定位上，朱剑明确公司不涉足光模块制造，核心交付硅光芯片，同时协助客户输出系统级参考方案，并与模组厂商开展产业链协同。采用NPO还是CPO架构由下游整机、云厂商根据系统需求决定，芯片厂商保持开放合作。两类硅光芯片无法互相通用，几乎不存在标准化产品，需结合客户系统环境定制开发。 技术层面，NPO光引擎搭载在高性能PCB上，多通过Socket插槽实现可插拔，故障后可单独维护更换；CPO光引擎直接焊接在交换芯片封装载板上。产业已出现Socketed CPO过渡形态，但电连接器存在带宽密度物理上限。NPO与CPO主流均采用无DSP直驱架构，可降低物料成本、整机功耗和信号时延，但同时对主芯片SerDes驱动能力、光引擎布局、散热和PCB布线提出更高要求，现阶段主要服务GPU与Scale up交换机之间的高速互连。 商业化进展方面，NPO硅光芯片已向多家客户送样并实现批量发货，产业处于迭代跑通阶段；CPO硅光芯片处于与客户联合设计阶段，已有项目储备，大规模商业化取决于全产业链成熟度；分布式OCS光交换已有规模性交付，下一代产品在研发中。