三安光通讯亮相SAECCE 2026，车规级光芯片方案赋能车载光通讯产业化

2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心举行，泉州市三安光通讯科技有限公司受邀出席，并在同期论坛发表题为《车载无源光网络架构下光芯片的技术挑战》的技术演讲，围绕车载光通讯的技术选择、光芯片规格目标与挑战、技术进展及可靠度标准四个维度展开分享。 三安光通讯指出，随着汽车产业迈向L3+高阶智驾，传统车载铜缆在带宽、抗干扰、轻量化三方面均触及天花板，光纤方案成为新一代车载通讯的主流选择。但车载工况温度范围为-40℃至125℃，且需满足ISO 26262功能安全最高等级ASIL D、随机失效率低于10 FIT的要求，车规级光芯片因此成为车载光通讯规模化落地的核心环节。 在技术路线上，三安认为以太网点对点传输成熟、可快速替换现有电讯号方案，PON点对多点传输则更契合“中央计算+区域控制”的EE架构演进方向，可扩展性更强，最终选择取决于工程与成本考量。PON架构落地的主要难点在于一对多光分路带来的功率预算压力，需要VCSEL在更高温度下输出更大光功率，同时波长温漂会拉低产出良率。 技术进展方面，三安展示910nm/980nm VCSEL已完成25G技术迭代，眼图裕度提升约20%；探测器端搭配自研宽温PD芯片，125℃高温灵敏度优于-14dBm。综合VCSEL的3dBm光输出与PD灵敏度，系统可提供总计20dBm功率预算，满足10G PON车载应用场景需求。可靠性上，针对15年汽车服务年限，910nm/980nm VCSEL均通过超过3000小时、155℃的HTOL老化测试，大规模老化测试中非极端情况下随机失效率满足低于10 FIT的ASIL D要求。 三安光通讯为上市公司三安光电（SSE：600703）全资子公司，依托母公司在化合物半导体领域的全产业链能力，已构建覆盖GaAs和InP两大材料体系的完整光芯片产品矩阵，并通过ISO 9001及IATF 16949认证。公司表示将持续加大研发投入，深化与整车企业、Tier 1供应商及科研机构的协同，推动“光纤上车”进程。