13大半导体前端设备赛道25年市场变迁：曝光设备277.6亿美元居首，单晶圆清洗增长12.2倍

文章基于SBI证券与微加工研究所的估算，梳理1995至2025年13种前端加工设备的市场规模。2025年曝光设备以277.6亿美元居首，干法刻蚀209.3亿美元、视觉检测164.9亿美元、CVD 139.6亿美元紧随其后；PVD、图案化晶圆检测、单晶圆清洗分别为70.4亿、64.7亿和56.3亿美元，热处理、CMP、涂布/显影机、掩模检测、CD-SEM和批量清洗均低于50亿美元。 以2000年为基准标准化后，单晶圆清洗设备增长12.2倍、掩模检测增长11.2倍，是增幅最大的两类；图案化晶圆检测6.2倍、曝光5.2倍、干法刻蚀4.8倍、视觉检测4.4倍、热处理4.1倍，CVD 3.3倍、PVD 2.8倍，CMP 2.2倍、CD-SEM 2.1倍、涂布/显影机1.6倍，批量清洗仅0.8倍，规模较25年前萎缩。增长最快的三类设备均属"保障良率"环节，而非在晶圆上形成图案的设备。 清洗设备的范式转变发生在2008年前后：此前批量式因处理量高而主导，随着将8至12个清洗腔集成到单晶圆平台的设备出现，单片式处理量反超，批量设备需求转向3D NAND磷酸盐湿法刻蚀等用途。市场份额经历四个阶段：1997至2006年由SEZ、FSI、Semitool主导，SEZ份额一度近45%；2007至2014年SCREEN从约10%升至2008至2009年的56%，同期SEZ被Lam Research收购、Semitool被Applied Materials收购、FSI被东京电子收购；2015至2022年TEL与SEMES上升；2022年起Lam快速增长。2025年SCREEN为36.1%、Lam为29.0%、TEL为16.8%、SEMES为7.1%，"其他公司"（据信包括中国公司）从2015年近乎为零升至10%以上。 掩模检测市场从2000年约2亿美元增至2025年23.4亿美元，增长逾十倍。EUV掩模为多层反射结构，内部相位缺陷需用13.5nm光化光检测，Lasertec自研EUV光源并推出相应设备，份额从2019年约17%升至2023年52%，2025年预计49.1%，KLA为41.3%、Carl Zeiss 8.8%、Applied Materials 0.8%，而KLA在2005年前后曾占近90%。 以2022年为"AI前"基准，2025年曝光设备增长1.66倍、掩模检测与图案化晶圆检测均1.52倍、PVD 1.42倍、热处理1.40倍、单晶圆清洗与CMP均1.34倍，均高于整体设备市场的1.3倍；CVD下降1.24倍、视觉检测下降1.22倍、CD-SEM下降1.11倍、干法刻蚀下降1.03倍、涂布/显影机下降0.98倍、批量清洗下降0.82倍。干法刻蚀停滞源于2022年是3D NAND投资峰值；涂布/显影机与曝光设备一对一配套却未增长，说明曝光市场扩张主要来自EUV与高数值孔径EUV单价上涨而非销量。 据WSTS 2026年春季预测，2026年全球半导体市场将达1.5112万亿美元，同比增长89.9%，其中存储器增长249.5%；SEMI 2026年中期预测设备市场达创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。设备市场占半导体市场比例长期高于10%，2000年约22%、2025年约17%，但2026年起预计降至约10%。作者认为差距源于半导体市场"数量乘以价格"中的价格飙升，弥合路径要么是存储器厂商扩产带动设备市场，要么是价格回落；以2022年为基准，2028年设备市场预计增长2.1倍。