专访兆驰集成胡加辉：接入网光芯片批量出货，CW DFB进入5000H可靠性测试

光纤在线在兆驰集成首款2.5G DFB激光芯片下线一年后再次专访胡加辉博士，梳理其光芯片业务从产品下线到批量出货的进展。目前兆驰集成已布局2.5G DFB、10G DFB、25G DFB和70/100mW CW DFB四条产品线、十几个料号，部分实现批量出货，部分完成3000H至5000H可靠性测试。 分产品看，面向接入网的2.5G 1270/1310/1490/1550nm全波长系列已小批量出货并逐步导入一线客户；10G/25G DFB完成5000H可靠性测试，性能指标对标业界第一梯队厂商；50G PON用集成SOA器件的激光器芯片仍在开发中。CW DFB方面，70/100mW已基本定型，150/200/400mW正推进，瞄准NPO/CPO和硅光模块中的CW光源；56G EML+SOA和112G EML处于全面评估测试中。 兆驰集成选择IDM路径，覆盖芯片设计、外延生长、芯片工艺、芯片测试和可靠性五个环节。外延端拥有3英寸InP基和6英寸GaAs基两大生长平台及20台Aixtron G4 MOCVD设备；工艺端有3英寸InP和6英寸GaAs两条产线，配备EBL电子束光刻、Stepper光刻机和DUV光刻机等关键设备；测试端配备LIV、发散角、光谱和高频四套测试系统；可靠性端具备HTOL老化系统、双85老化箱、推拉力测试、ESD测试和失效分析能力。 胡加辉解释，2.5G已批量出货但仍强调逐步导入一线客户，是因为从二三线客户验证到一线客户导入需要模块厂商完成温度循环和系统兼容性验证，属于时间问题而非技术问题。25G DFB从4000H到5000H的最后1000小时、70/100mW CW DFB从3000H到5000H的测试都不能跳过，56G EML+SOA和112G EML的客户评估周期以季度计。 与兆驰集团体系内的瑞谷、光联等兄弟公司关系上，胡加辉称各子公司独立运营、独立核算，与关联公司业务收入占比严格控制在30%以内，兆驰集成同时向体系内外模块厂供货。他提到兆驰LED业务用八年做到4英寸氮化镓LED外延芯片月产销量全球第一，2025年LED全产业链净利润8.71亿元、利润贡献占比超60%、芯片全球市占率超50%，光芯片业务则按长期经营配置产线，不追求开局速度。