半导体设备千亿美元市场，中国大陆还缺哪些品类？

文章基于作者自建的半导体设备产业链数据库展开分析，该库收录1150家厂商、3577条产品映射和334个设备品类，并已延伸至零部件与材料环节。据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元、同比增长15%，2026年预计增长23%至1659亿美元，其中晶圆厂前道设备2025年约1169亿美元，测试设备2025年激增55%、2026年预计达153亿美元。 设备按五大类划分：前道523家厂商、后道598家、衬底152家、掩模56家、厂务94家。地域上中国大陆以529家厂商居首，日本186家、美国145家、韩国63家、德国60家、中国台湾60家。但数量不等于覆盖深度，前道五大核心环节中，光刻机整机（EUV、ArF浸没式）至今无A股上市公司，上海微电子尚未IPO；刻蚀、沉积、清洗、量测等环节的大陆厂商主要覆盖成熟制程。 后道设备2026年全球市场合计约220亿美元，封装设备67亿美元、测试设备153亿美元。测试机呈爱德万与泰瑞达双寡头格局，爱德万在存储测试机市占率达61%；先进封装设备（混合键合、TCB、TSV）由EVG、BESI、ASMPT等主导。衬底设备约50亿美元，晶盛机电、连城数控、晶升装备、高测股份等已批量进入硅片产线；掩模设备约15亿美元，被NuFlare、JEOL、Lasertec、Zeiss等垄断，大陆仅芯碁微装在直写环节有所布局。 对306个最细分品类的统计显示，76个品类无中国大陆厂商映射。掩模制造29个品类中23个空白，空白率79%；前道30个空白集中在光刻机、高端量测与特殊薄膜沉积；后道19个空白集中在NAND存储测试机、等离子切割、应力释放等。文章另列出电子束多束直写、掩模光化检测AIMS、CD-SAXS量测、钴CVD、高压退火HPHA、TSV深度量测、CD-AFM量测、MRAM测试机八个值得关注的空白环节，并逐一标注海外龙头与技术难点。