致尚科技拟追加 2.38 亿元加码高端智能装备制造基地项目，总投资增至 6.07 亿元

致尚科技 10 月 22 日发布公告，第三届董事会第二十四次会议审议通过增加募投项目投资金额的议案，拟以首发募投项目节余资金及超募资金（含利息收入）合计 23,805.07 万元追加投入"高端智能装备制造基地项目"，项目投资总额从 36,895.12 万元提升至 60,700.19 万元。资金来源包括"游戏机核心零部件扩产项目""电子连接器扩产项目""5G 零部件扩产项目"及"研发中心建设项目"的节余募集资金。 追加资金将用于新建生产厂房及厂区内配套附属建筑设施共 112,560.00 平方米，实施装修工程并采购安装生产设备，主要产品为精密零部件等。公司披露，截至 2026 年 9 月 30 日，该项目暂未进行募集资金投入。 效益测算方面，项目完全达产后预计年均销售收入 119,363.64 万元，投资回报率 24.90%，税后内部收益率 12.61%，税后静态投资回收期 8.57 年（含建设期）。公司提示上述指标为基于当前市场环境与成本水平的估算，不构成盈利预测或业绩承诺。 公司解释增资必要性时称，下游市场需求持续增长、客户订单规模与交付要求提升，需扩充主营产能；深圳现有生产场地趋近饱和，长期外租厂房抬升运营管理成本，依托自有工业用地扩建有助于优化产线布局。可行性上，公司称已与核心客户建立长期稳定合作，在手及意向订单可支撑新增产能，并具备厂房建设、洁净车间装修与产线调试经验。 公告提示产品研发与技术迭代、产能消化两项主要风险。本次增资不涉及关联交易，不构成重大资产重组，议案尚需提交股东大会审议。回溯募资背景，公司 2023 年 7 月完成 A 股首发，发行 3,217.03 万股，发行价 57.66 元/股，募集资金总额 185,493.95 万元，扣除发行费用后实际募集 168,924.74 万元。