英伟达计划2027年中将CPO光引擎产能扩至15倍

2026年10月21日，英伟达在德国柏林GTC大会上公布大规模供应链扩张计划。与CPO最直接相关的是与矽品精密（SPIL）合作，到2027年年中将共封装光学所需光引擎制造产能提高至当前水平的15倍，并争取2028年底再翻番。同期扩产还包括与揖斐电、三星电机、欣兴电子合作将封装基板供应能力提升至2.5倍，与Amkor合作到2028年底将中介层晶圆产能提高超过300%，半导体测试能力2027年达到2026年的两倍，并向京元电子提供11亿美元产能预付款。 英伟达的CPO产品已进入落地阶段。2025年3月发布Spectrum-X Ethernet Photonics和Quantum-X InfiniBand Photonics系列CPO交换机，2026年5月底Spectrum-X Ethernet Photonics进入生产阶段，Quantum-X已有客户部署案例。Spectrum-X单颗交换ASIC封装集成32个3.2Tbps硅光引擎，形成102.4Tbps级光互联能力，采用支持单波长200Gbps PAM4的微环调制器硅光引擎。制造分工上，台积电以COUPE技术负责硅光PIC与电子芯片制造及异构集成，矽品精密承担晶圆凸块、封装组装和测试，Lumentum、Coherent、Sumitomo参与外部激光源，Corning、SENKO提供光纤连接，富士康、Fabrinet参与系统级组装与测试。 竞争格局方面，博通已推进到第三代CPO，2025年10月发布Tomahawk 6-Davisson，单芯片交换容量102.4Tbps，采用16个6.4Tbps光引擎；英伟达则以32个3.2Tbps光引擎达到相近带宽，并通过四颗交换ASIC组成409.6Tbps的SN6800系统。博通延续交换ASIC供应商模式，由Celestica、Micas等厂商做整机，服务采用不同加速器的云服务商。 英伟达并未放弃可插拔路线。2026年10月12日，英伟达与思科宣布共同开发USFP高密度可插拔光模块，面向400Gbps/lane电接口，规划最高12.8Tbps模块容量，前面板带宽密度可达现有200Gbps/lane方案的4倍，能效提升约30%。LightCounting在2026年9月指出，传统重定时可插拔光模块销售仍在刷新纪录，2026年第二季度部分800G光模块出货量同比增长最高约3倍。TrendForce预测到2030年CPO与NPO合计市场规模超过390亿美元，可插拔光收发模块市场仍接近260亿美元。 中国企业方面，中际旭创1.6T硅光模块已规模放量，并展示6.4T NPO和12.8T XPO方案；新易盛已实现1.6T光模块量产交付，推出6.4T NPO、12.8T XPO产品；光迅科技依托硅光PIC、DFB/EML激光器等能力向光引擎延伸。天孚通信表示CPO配套FAU光纤阵列和ELS外部激光源产品已具备较好基础并将持续提产，NPO配套产品仍处样品阶段；仕佳光子面向CPO的高通道FAU、大通道保偏器件已小批量出货；源杰科技持续大批量交付70mW、100mW CW激光器。长电科技基于XDFOI平台完成硅光引擎客户样品交付并通过验证，尚处系统验证阶段；罗博特科旗下ficonTEC的CPO双面晶圆测试和晶粒测试设备已取得多笔量产化订单；联讯仪器的KGD良品分选测试系统2026年上半年形成收入。