OCP 2026观察：AI光互联在NPO与CPO之间的路线分歧

光纤在线编译海外Substack科技自媒体FUNDA在参加OCP 2026后发布的分享文章，归纳出AI光互联的四条趋势。OCP由Meta主导，长期是数据中心技术进展的展示窗口，但原文作者的判断是各条路线都还在未定之数。 趋势一是Scale-up集群内仍为铜缆加光的混合架构。本届OCP上没有一方认为铜缆会被淘汰，Meta现阶段不会替换Scale-up集群内的铜背板，博通判断机架内铜缆方案还有两年可用周期。Astera Labs给出规模分界：GPU Pod超过144卡就必须引入光互联，72卡至576卡区间采用机架内铜缆、机架间光互联，高于576卡则全面转为全光互联。 在有光互联需求的场景，分歧集中在光引擎放置位置。英伟达展示了把光引擎焊接在交换芯片封装上的CPO方案，但并未放弃NPO路线；Meta、微软、甲骨文、阿里、华为更偏向板载、插座式NPO，阿里还提出介于两者之间的IPO中介层集成光互联方案。核心矛盾是可维护性：NPO阵营主打可现场更换，英伟达则反驳NPO组件需在洁净车间装配、搭配编织尾纤，失效后通常要返厂。微软、甲骨文也承认放弃可插拔形态会让单点故障影响更大，谁能降低FIT失效率并完善测试方案，谁更可能拿到大批量订单。 趋势二涉及XPO与USFP两种新形态模块。在单通道400G硅芯片方案验证前，它们不会改变NPO与CPO的竞争格局。XPO进度更贴近量产，已实现单通道200G，谷歌、微软积极性最高；单通道400G的USFP还缺配套DSP、TIA与驱动芯片。配套成熟后，高密度可插拔模块会让Scale-out场景继续沿用可插拔光模块至少一代，Scale-up仍是NPO和CPO的主战场。 趋势三指出Micro-VCSEL定位是铜缆替代而非NPO、CPO竞品，首批产品目标是替代铜缆，Credo的ZeroFlap ALC替代的是AEC器件。后续它可能替换托盘内铜缆链路，带微环谐振器的ELSFP也是备选，因此Lumentum的外部大功率激光器业务暂不受冲击，作者判断Micro-VCSEL对Lumentum是增量机会。 趋势四是瓶颈扩散到硅芯片之外。单模光纤面临供给短缺，Lightmatter预判短缺窗口在2027年末至2028年，并指出CPO上量受限于中国台湾地区测试设备产能；Astera Labs也把元器件供应列为约束。单通道400G所需的DSP、TIA、驱动芯片目前供应商还无法供货，Lumentum的CPO产能据其CEO公开表述订单已排到2029年初。