跳到正文
Semiconductor Engineering· Zackary Glazewski·· 3 小时前AI 评分38

ChipAgents 如何用多智能体扩展自主根因分析与回归分诊

Scaling Autonomous Root Cause Analysis For Regression Triage

AI 导读

ChipAgents 提出面向芯片验证的 AI 原生根因分析方案,把回归分诊当作编排问题处理:先用智能分箱合并疑似同源失败,再只重跑最小见证仿真并开启波形转储,随后交给自主 RCA 生成修复并验证。其多智能体系统在内部基准上达到 SOTA 性能,成本与传统单智能体系统相当。

深度导读
随着芯片设计规模扩大,调试已成为验证流程中最难扩展的环节。文章引用 Semiconductor Engineering 的数据称调试占验证工作量的 44%,而这一数字来自 2018 年,当时的设计规模和复杂度远低于今天。Nvidia 的 Stuart Oberman 在今年的 DVCon 上称首次流片即成功正接近“统计上的不可能”。在此背景下,文章提出用 AI 原生方式做根因分析(RCA)与回归分诊。 调试工作量沿两个方向扩展。一是缺陷难度:某些 bug 需要跨设计层级、长流水线、大波形和多个交互组件追踪才能定位根因。ChipAgents RCA 把 RCA 当作搜索问题而非简单问答,探索高概率路径、并行执行不同假设、对解释排序并给出置信度。文中举了一个客户实例:管理器与从属器之间的双向串行接口在事务中触发复位,管理器在复位宽限期后继续发送帧,载荷恰好与协议起始码相同,从属器误判为新帧起始,最终导致下游失败。 二是缺陷数量:一次回归可能包含数百个仿真,跨多个测试用例和种子,多个仿真同时失败,可能对应不同 bug,也可能同源。最难的情形是“规模化的难 bug”,系统必须判断究竟存在多少个独立问题、哪些失败相关、哪些仿真含有调试所需信息,并高效编排 RCA。 文章认为回归分诊本质是编排问题。朴素做法是对每个失败都跑智能体、按需重跑仿真、为每个失败测试生成波形,成本会迅速膨胀。ChipAgents RCA Triage 在传统确定性分箱之后增加一次二次分箱,把可能同源的失败合并成更少的失败组;随后为每个分箱挑选最小见证仿真集,只对这些仿真重跑并开启波形转储,以最少信息解释回归失败。 分箱与选择性重跑之后,调试包直接交给自主 RCA:逐箱调查根因、生成候选修复并验证,结合 RCA 置信度与见证仿真结果判断是否可进入最终回归。整体流程为回归、智能分箱、见证选择、波形重跑、自主 RCA、修复、验证、最终回归,工程师的角色从启动分诊转为审阅分诊结果。文章还提到,多智能体系统天然比单智能体消耗更多资源,ChipAgents 称其多智能体系统在内部基准上达到 SOTA 性能,成本与传统单智能体系统相当。

来源:Semiconductor Engineering · semiengineering.com