Vinci 完成 2.5 亿美元 B 轮融资，用连续物理推理加速硬件设计

Vinci 认为，硬件设计中大量决策在团队理解其物理后果之前就已做出，而详细物理分析往往来得太晚，改动成本高昂。为此公司提出连续物理推理，让工程师在设计仍在推进时就能评估改动的物理后果。其平台将智能体编排、物理基础模型与 GPU 原生物理内核结合，在制造分辨率下输出确定性、求解器级精度的结果，并可在新设计上直接使用，无需客户特定训练或微调。 Vinci 选择半导体作为首个验证领域，目前已运行于生产工程项目，商用能力覆盖热学、热机械与对流传热行为。原本需要数小时或数天的制造级分析，现在可在几分钟内完成，使团队在做出承诺前能评估更多备选方案。 公司近期宣布完成 2.5 亿美元 B 轮融资，估值 15 亿美元。这笔资金将用于扩展物理覆盖范围、开发更强的智能体工程工作流、深化与客户系统的集成，并投入人员与算力基础设施，把 Vinci 带入更多生产项目。 Vinci 的长期目标是让物理理解跟上设计节奏，进而帮助工程师判断应改动什么来改进产品，最终实现从人类意图直接生成设计。公司指出，汽车、飞机与卫星等领域的工程师面临不同物理问题，但同样需要在决策仍可更改时理解其后果。