上海半导体“小巨人”季丰电子创业板IPO注册生效，拟募资9.24亿元

深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司创业板IPO注册生效，本次拟使用募集资金92,374.88万元，投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目及补充流动资金。 季丰电子成立于2008年，总部位于上海闵行区，在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地设有子公司。公司围绕芯片设计、晶圆制造、封装等全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务，覆盖芯片从“0-1”研发验证到规模量产的全生命周期。 在检测能力上，公司可覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，最先进制程案例已覆盖3nm芯片，并支持2.5D、3D封装等先进封装检测需求。目前公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立合作，包括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等。 经营数据方面，2023年、2024年、2025年及2026年上半年，公司营收分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元及3.79亿元；净利润分别为2,045.41万元、5,437.55万元、9,125.55万元及4,015.83万元。截至招股说明书签署日，公司及子公司拥有140项专利，其中发明专利58项，并获评工信部国家级重点“小巨人”企业。 浦东技术中心项目已于2025年10月在浦东新区北蔡镇落地，计划用约20个月建成，将打造覆盖集成电路“基础实验室、软硬件设计、仪器开发”全链条的一体化验证与服务体系。