奇芯光电程东：硅基改性材料晶圆平台投产，Mux/DeMux出货破1000万颗

奇芯光电创始人程东在接受光纤在线专访时表示，行业资源多集中在激光器、调制器等发射类光芯片，而光信号在波分复用、光路传输、光纤耦合到探测器接收的每个环节都会消耗光功率预算，耦合损耗因此成为高速光模块提质降本的共性瓶颈。奇芯光电把研发重心放在提升探测器耦合效率上，围绕硅基改性材料完成芯片、器件及组件的全流程开发。 材料层面，该硅基改性材料本征损耗低至0.01 dB/cm，器件尺寸与传统硅基器件相当。公司据此搭建硅基+多材料三维异质集成平台，代表性产品为CWDM Mux/DeMux合波/分波芯片与组件，可与单模光纤模场直径精准匹配，降低光纤耦合损耗并简化光模块封装工艺。技术路线上采用马赫-曾德尔（MZ）干涉结构，通道带宽可达16nm以上，优于AWG方案约12nm，对激光器波长漂移和温度变化的耐受能力更强。 市场验证方面，Mux/DeMux芯片及组件累计出货量已突破1000万颗，适配100G、400G、800G主流速率的CWDM4、FR4、2×FR4高速光模块，其中8通道产品已实现800G规模批量交付，并可平滑迭代适配下一代1.6T光互联。 产能上，奇芯光电总投资8.5亿元、规划月产能3500片的高端硅基晶圆工厂2026年在重庆巴南正式投产，形成硅基+IDM模式。程东称，光通信技术迭代周期已从过去8至10年压缩至6至12个月，对外代工模式验证周期滞后，自建晶圆产能是为掌握新材料、新器件快速落地与迭代验证的主动权。 在2026年OFC展会上，奇芯光电展示了该晶圆平台的延展能力：面向OCS全光交换的16×16矩阵光开关实现插损小于5dB、40nm波长范围内消光比大于30dB；模斑转换器（FA/SSC）用于激光器与探测器高效耦合；并联合合作伙伴演示50G PAM4同波长自调谐BIDI光模块，依托自主主导制定的通信行业标准实现单一型号、单一波长双向传输。公司表示正将能力延伸至AI智算中心光互联、高精度光探测感知（激光雷达）和光计算三大领域。