东山精密港交所上市，光模块跃升为第三大业务

10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司在港交所主板挂牌上市，正式完成A+H两地上市。本次H股发行价为每股86.8港元，全球发售约1.14亿股H股，募资总额约98.76亿港元，扣除费用后募资净额约97.17亿港元。上市首日开盘报82.4港元，较发行价下跌5.07%，最终收跌0.75%；香港公开发售仅获0.52倍认购，公开发售占比由10%降至5.19%，国际发售获3.17倍认购。发行价较A股10月23日收盘价114.22元人民币折价约35%，并引入阿里巴巴、摩根资产管理等20名基石投资者，合计认购约6.8亿美元。 公司主营PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组和光模块，产品应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备。按2025年收入计，东山精密是全球第三大PCB供应商，市场份额4.2%；全球第一大边缘AI设备PCB供应商，份额26.9%；全球第二大软板供应商，份额24.5%；在全球245亿美元光模块市场排名第七，份额2.9%。 2023年至2025年，公司营收分别约为336.51亿元、367.70亿元和401.25亿元，归母净利润分别约为19.65亿元、10.85亿元和13.93亿元。2026年上半年营收约277.98亿元，同比增长63.9%；归母净利润约29.85亿元，同比增长293.5%。其中PCB业务收入约125.29亿元，占比45.1%，精密组件占比23.7%，触控面板及液晶显示模组占比9.8%。 2025年9月，东山精密以近60亿元收购光模块供应商索尔思光电97.48%股权，同年10月并表。索尔思光电2023年收入13.05亿元、净亏0.90亿元；2024年收入29.45亿元、净利10.50亿元；2025年前三季度净利4.75亿元。2026年一季度，索尔思贡献收入占比16.02%、利润占比52.92%。光模块分部收入占比从2025年的3.6%升至2026年上半年的19.2%，成为第三大业务。公司称索尔思与PCB领先地位互补，强化了在AI数据中心场景提供高带宽光互连解决方案的能力。 募资净额中约64.5%将用于建设新设施及升级现有生产设施与产线。行业数据显示，2025年全球数据中心PCB市场规模为181亿美元，预计到2030年增长至364亿美元，复合年增长率15%。上市后A股持股比例由100%降至94.15%，H股占5.85%；袁永刚、袁永峰、袁富根三人合计持股比例由33.26%降至31.31%。分析人士认为，破发源于市场预期差与财务基本面约束，大额并购虽带来AI订单放量，但推高商誉与有息负债。