Credo披露系统级光互联布局：oDSP、硅光与ZeroFlap并进

Credo全球管理团队在媒体交流会上介绍其面向AI大规模集群互联的战略，重点不再是单款光互联产品，而是从光、电延伸到系统级互联的方案组合，包括oDSP、硅光、ZeroFlap平台等多条产品线。Credo中国区销售副总裁Simon杨称，AI工厂算力需求每两年增长超100倍，超节点集群规模从32卡、64卡扩张到512卡、1024卡，互联诉求从带宽、功耗、成本扩展到高可靠、低时延、稳定供应和系统级运维。 业绩方面，Credo上季度营收4.79亿美元，连续7个季度三位数增长，上个完整财年营收13亿美元，市场预期新财年有望冲击25亿美元。过去一年公司完成两笔收购，收购Hyperlume布局Micro LED新型光源，收购以色列硅光企业Dust Photonics补齐硅光PIC能力，由此形成从SerDes IP、DSP芯片、光源、硅光芯片到AEC有源电缆、ZeroFlap光模块和PILOT链路监控软件的全栈能力，即Credo 2.0战略。 oDSP产品线已迭代到七代，覆盖单波50G、100G、200G速率区间，对应100G至1.6T光模块场景，面向下一代的448G PAM4 DSP已完成流片验证。针对5nm晶圆产能制约，Credo将原计划采用5nm的Lark迁移至7nm工艺，称实现系统层面同等功耗与性能，封装尺寸由14×13mm缩小至11×9mm，并支持Full DSP（FRO）与LRO线性接收版本。1.6T时代，Cardinal 802采用4×200G架构、以2颗Die组合实现1.6T，适配102.4T交换机breakout等场景，兼容英伟达ConnectX 9网卡。 硅光方面，收购Dust Photonics后Credo拥有内置激光器的硅光引擎和标准PIC芯片两套矩阵，核心是自研L3C低损耗激光耦合技术，已完成中美日多家激光器厂商产品认证，可直接使用市面商用激光器。该技术以低耦合损耗实现少激光器多通道，例如8通道DR8仅需2颗激光器点亮，方案已大规模量产，适配浸没冷却，可支持16通道、32通道等高通道数PIC，面向NPO、CPO演进。 ZeroFlap家族包括AEC和光模块两条产品线，依托DSP专属IP与PILOT遥测软件同时采集电链路与光链路状态数据，实时监测链路健康度并预判劣化，断链时记录故障前链路数据。Credo称该方案可靠性较传统方案提升2至3个数量级，契合Scale-Up纵向扩展的单柜、两三柜GPU集群场景。公司高管表示头部客户已锁定未来两年订单，算力基建类合约周期达5至7年，对中国市场，oDSP销售额中中国已占主要地位。