马来西亚投资发展局（MIDA）代表到访锐博半导体，共话产业合作与全球化布局

2026年11月3日，马来西亚驻广州总领事馆投资处代领事赛夫万（Safwan Nizar Johari）到访锐博半导体深圳总部，锐博全球销售及国际业务负责人Stanley Leung及市场经理Bruce Lin陪同接待。访问期间，锐博向MIDA代表介绍了公司发展历程、业务布局、技术研发能力及国际市场拓展情况。 锐博半导体专注于先进半导体封装设备的研发、制造与销售，长期深耕高精度固晶、共晶焊接及超声波焊接等关键技术，产品应用于光通信、激光器件、功率半导体及汽车电子等行业，为客户提供封装设备与自动化解决方案。赛夫万随后深入生产制造车间，实地了解设备生产装配、工艺应用及质量控制情况，并参观了高精度固晶及共晶设备。 交流环节，双方重点围绕马来西亚半导体产业发展、制造业投资环境、产业配套资源及企业国际化发展等议题展开探讨。马来西亚在半导体封装测试、电子制造及相关产业配套领域具有产业基础，赛夫万介绍了当地制造业投资环境、相关产业政策及投资便利化服务，并就锐博未来在马来西亚的发展布局与产业资源对接提出建议。 锐博方面表示，公司是中国最早进入光通信贴片领域和功率半导体超声波焊接领域的设备厂商之一，近年来持续推进全球化战略，逐步构建以深圳为总部、香港为研发中心、马来西亚为制造布局重要节点的国际化业务体系。此次来访增进了双方相互了解，也为锐博进一步了解马来西亚投资环境与产业机遇提供了参考。