老鹰半导体获评国家级专精特新“小巨人”：以光芯片硬科技实力筑牢AI光互连底座

浙江老鹰半导体技术有限公司近日正式获评国家级专精特新“小巨人”企业。在2026年专精特新“小巨人”认定标准全面拔高的背景下，这一认证被视为对其技术纵深与产业卡位的系统性认可。 老鹰半导体聚焦光互连与智能感知的核心光源芯片，走的是IDM垂直整合制造路线。公司于2023年建成具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂，15000平方米百级至千级超净车间内，外延、芯片到封测全流程自主完成。2024年，公司率先量产单波100G VCSEL芯片，打破海外企业长达三年的市场垄断；2025年单波200G VCSEL芯片研发进入快车道，与国际大厂并跑，50G/100G高速VCSEL产品批量供应全球头部光模块厂商。 在产品布局上，公司依托GaAs与InP双材料体系，将光芯片能力从数据中心短距、中长距光互连延伸至车载激光雷达与智能机器人感知层。面向AI智算中心，200G VCSEL芯片适配800G/1.6T光模块需求，NPO VCSEL光源方案同步推进，InP体系CW激光器与PD接收芯片补齐中长距光互连产品拼图。面向物理AI，车规级高功率密度VCSEL芯片涵盖标品、二维可寻址与偏振态等多种方案，其中二维可寻址VCSEL作为纯固态激光雷达光源，可实现分区点亮。 公司方面表示，获评“小巨人”是认可更是责任，未来将继续深耕光互连与光感知芯片赛道，以IDM全链路能力加速技术迭代与产能释放。