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奥创普获评国家级专精特新“小巨人”,深耕芯片检测与封装设备
奥创普荣获国家级专精特新“小巨人”
AI 导读
湖南奥创普科技经工信部优质中小企业梯度培育平台确认,获评国家级专精特新“小巨人”企业。这家成立六年的长沙半导体设备企业主攻纳米级AOI缺陷检测设备与微米级高精度封装贴片机,其高分辨率成像技术在国内首次实现100X高精度成像与检测,并将检测与脏污自动清洗集成于一台设备。
深度导读
湖南奥创普科技有限公司近日经工业和信息化部优质中小企业梯度培育平台确认,获评国家级专精特新“小巨人”企业。这家成立仅六年的长沙半导体设备企业,由此进入国家级“小巨人”行列,其方向集中在国产高端芯片检测与封装装备。
奥创普六年来只做两个方向:纳米级AOI缺陷检测设备与微米级高精度封装贴片机。AOI即自动光学检测,相当于芯片产线上的“眼睛”,公司自主研发的高分辨率成像技术让国内首次完成100X高精度成像与检测,纳米级缺陷检测能力对标国际一线。更关键的是,奥创普把检测与脏污自动清洗集成在一台设备里,完成国内业界“0到1”的突破,改变了以往检测与清洗割裂的工序逻辑,进而影响产线节拍与良率管理。
另一条产品线是全自动共晶贴片机,该设备在2026年5月入选湖南省“未来产业创新发展优秀典型案例”的“标志性产品”类别,面向光通信芯片、激光雷达、大功率半导体激光器等对封装精度要求苛刻的场景,直接对标长期由海外企业把持的高端封装环节。新华社《瞭望》新闻周刊2026年4月的报道提到,其设备将AI算法与机器视觉、精密光学深度融合,数分钟即可识别上万颗芯片的表面缺陷,并在高速光通信芯片等细分领域保持国内市场领先。
从时间线看,奥创普2020年从长沙高新区柳枝行动起步,2024年获评湖南省专精特新企业,如今站上国家级“小巨人”台阶。创始人王珲荣此前表示,公司将继续发力光通信、算力芯片等方向。在AI算力需求拉动高速光通信芯片放量的背景下,检测精度与封装良率直接关系芯片交付能力与成本,这也是该公司下一步要啃的硬骨头。
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