富士康技术日展出为英伟达生产的 Spectrum-X CPO 交换机

在 2026 年 10 月 30 日的富士康技术日开幕式及主论坛上，富士康展出了为英伟达生产的 Spectrum-X CPO 交换机，并明确释放 CPO 技术迈向商业化量产的信号。CPO 的光耦合对准公差达到微米级，组装与测试必须在洁净车间完成，富士康自研的光纤对准与检测产线自动化程度较高，目标是把实验室工艺转化为可量产流程。报道据此判断，CPO 赛道的重心已从能否实现光耦合，转向能否稳定制造、测试与规模化供货。 富士康与英伟达在数据中心领域已合作十年，英伟达首款 AI 超算 DGX-1 由富士康旗下英业达生产。富士康表示，目前集团已有十多处厂区参与 Vera Rubin 项目，双方合作范围从 DSX、核心硬件系统进一步拓展到 AI 模型层面。富士康同时介绍与谷歌的合作正从传统供应商关系转向战略合作与联合设计，并称 AI 需求已反映在排产当中。 谷歌 TPU 的迭代节奏从一年一代提速至一年两款，最新 TPU 8t 面向训练、TPU 8i 面向推理。一套 TPU 8t 整机搭载约 9600 颗 TPU，配套 2PB 内存，芯片、内存、供电、散热与机架集成的复杂度随之上升，上游物料与产能的提前协同变得关键。 制造能力方面，富士康将精密制造划分为五个精度层级，其中光学镜片、光通信器件达到 1 微米及更高精度。其高速主轴最高转速 40000 转/分钟，配合精密切削刀具可实现小于 1 微米的加工精度，用于光通信芯片连接器与微型光学元件生产。现场介绍的一款光纤定位精密基板，光纤通道间距误差控制在 0.3 微米以内，总误差仅 0.7 微米，且每批次可稳定维持同等精度。 富士康称 2025 年为全球一线客户推出 941 款新产品，平均每天约 2.5 款，其中半数以上采用 ODM 或 JDM 联合设计制造模式。集团拥有约 100 万名员工，其中工程师约 12.2 万人，过去一年新增授权专利 2492 项，在 ICT 电子制造服务领域的市场份额稳定维持在 40% 以上。