芯信光科技亮相ACP2026工业论坛，创始人魏俊分享可扩展OCS量产实践

2026年11月1日，在杭州国际博览中心举行的ACP 2026工业论坛上，武汉芯信光科技有限责任公司创始人兼CEO魏俊发表题为《高度可扩展的无阻塞OCS：面向AI数据中心的Nexphoton NP系列光路交换机》的主题演讲。该论坛由凌云光联合索尔思光电、Google共同承办，聚焦OCS技术方案、应用价值与产业化路径，华为、Lumentum、iPronics等企业专家代表参与研讨。 魏俊指出，随着AI大模型训练与推理集群规模向万卡甚至十万卡级别演进，传统电交换网络在功耗、时延与扩展性上的瓶颈日益凸显，OCS通过光域直接完成光路切换，可提供高带宽、低时延且具成本优势的互联方案。OCS从实验室走向大规模部署的核心挑战在于高端口数下的一致性控制、校准效率与长期可靠性。 针对量产痛点，芯信光解决了光纤与透镜阵列亚微米级耦合对准难题，并将自制能力延伸至MEMS驱动与芯片封装环节。在决定交付节奏的校准环节，公司通过自动化算法将原本可能耗时数周的出厂校准周期压缩至数天。 产品层面，NP-S200系列全光交换机覆盖64至192端口，采用可插拔式模块化设计，支持端口故障冗余替换与按需功能迭代，无需整机返修，具备纳秒级延迟、毫秒级切换、毫瓦级端口功耗、低成本、低损耗等特性。面向更高密度AI集群需求，公司正在推进覆盖256至384端口的S400系列，其中320端口规格重点对标下一代AI集群互联需求，预计2027年实现批量交付。 魏俊表示，芯信光定位为AI数据中心全光交换解决方案提供商，目前已加入OCP OCS子项目与ODCC OCS焦点组，参与国内外全光交换接口规范与测试标准制定。武汉芯信光科技成立于2025年9月，总部位于武汉光谷，聚焦全光交换整机、封测解决方案、核心光器件及光网络子系统研发与量产，核心团队平均从业超15年，此前已积累数百万OCS端口量产经验。