Quantifi PXI 光测试平台如何解决硅光芯片多通道并行与测试基准迁移难题

硅光芯片以 PIC 为核心，与 EIC 协同构成光电芯粒系统，测试因此分层为 PIC 晶圆级光学表征、EIC-PIC 键合后光电协同验证、光引擎/模块级高速信号测试。文章指出，真正的代价很少是"测不准"，而是通道多了测不动、阶段切了带不走：一颗硅光 PIC 上可能集成数十甚至上百个调制器、探测器与加热器单元，串行测试在逼近量产节拍时会把成本推到不可承受；DVT 阶段建立的通道配置、校准数据和测量配方到量产端要重新验证、重新对齐，这段隐性开销真实吞噬产品窗口。 Quantifi 的 PXI 光测试平台切入光学测量纵深与多通道并行这一层。其 PXIe 模块共享机箱背板的同步触发总线与系统参考时钟，激光波长切换、光功率采集、电学激励可在纳秒级时间精度上被同一硬件事件触发。文章给出的对比是：软件依次切换仪器可能需要约 10 秒，PXI 硬件触发将间隔压缩至纳秒级，单日测试量可因此提升约 30%。Power 1400 光功率计单模块集成 2 或 4 个通道，18 槽 PXIe 机箱可扩展到 68 通道。 在光学测量纵深上，LASER 1000 可调谐激光源单模块集成 1、2 或 4 个激光器，18 槽机箱可扩展至 68 通道，每通道保持 100 kHz 窄线宽和 0.01 pm 调谐分辨率，目标应用直接列出硅光晶圆波导测试；OSA 1000 以 PXIe 形态提供光谱分析，波长覆盖 1265–1625 nm，波长精度 ±25 pm，用于表征光源的功率水平、中心波长与边模抑制比。 迁移层面，Teradyne 于 2025 年完成对 Quantifi 的收购，随后推出 Photon 100 平台，将光学与电学仪器集成到 UltraFLEXplus ATE 体系中。对于量产端采用 Teradyne 体系的客户，DVT 阶段在 PXI 上验证过的测试需求和测量基准可作为 Photon 100 量产配置的输入；不采用该体系的客户，同样可将这些配置与配方作为独立资产向自有量产测试平台迁移。文章提到 Intel 在 OFC 2023 上演示硅光相干发射机 PIC 时，使用的正是 Quantifi 的 O-band IQRX 相干接收机与 VISIQ 信号分析软件。 文章强调，Quantifi 不替代晶圆级光耦合工位，也不替代产线一体化仪器，其价值需放进有明确阶段路径的测试架构中兑现。唐领科技将 Quantifi 的 PXI 测试模块整合为多机一体测试方案，覆盖从硅光晶圆级测试到收发器组装的完整链条；当测试任务需要高速信号验证时，QCA/QCR 等模块同样可纳入同一 PXI 框架。