2026 先进存力大会（ASC）存储部件专题：聚焦介质、主控与 HBM 等关键硬件

2026 先进存力大会（Advanced Storage Conference，ASC）定于 10 月 21 日至 22 日在上海举行，存储部件是大会三大核心专题之一，聚焦存储介质、核心芯片、控制器、SSD、HDD、HBM 等关键硬件，讨论 AI 时代存储底层能力的持续进阶。 在容量与密度方向，专题关注 AI 数据指数级增长下单纯堆叠设备失效的问题：3D NAND 持续提升存储密度，QLC 加速渗透企业级场景，大容量 SSD 扩展 AI 数据承载边界，同时 HDD 仍在海量温冷数据长期保存中发挥作用。会议将介质演进描述为按数据热度、访问频率与成本形成的分层协同，而非新旧替代，并将拆解 AI 数据分层存储的落地实践。 软硬协同方面，专题指出容量突破之后，性能、寿命与稳定性的兼顾不只取决于存储颗粒，主控芯片、固件算法、数据放置策略与介质特性的深度协同正成为企业级存储产品的核心竞争力，竞争将从单一器件参数比拼转向“介质 + 主控 + 固件”的全链路协同优化，大会将邀请产业链厂商分享工程经验。 综合能力方面，AI 基础设施长期高负载运行，存储硬件不仅要跑得快，还要跑得稳、存得省，寿命、可靠性、功耗、散热和数据安全的重要性进一步提升，先进存力的硬件评价正从单点性能指标走向综合能力。 会议时间为 2026 年 10 月 21 日至 22 日，地点为上海中港汇雅高铂尔曼大酒店（上海市黄浦区打浦路 15 号），参会需扫描二维码报名。