华天科技南京存储封测基地二期二阶段项目投资30亿元

华天科技10月24日在深交所互动易平台确认，旗下南京子公司正推进集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目，总投资30亿元，落地南京浦口经济开发区。公司今年5月已公告通过该项目投资议案，9月21日存储封测新厂房封顶。 项目依托南京基地现有土地改扩建，新建厂房及配套建筑约8.33万平方米，计划购置各类生产设备2772台/套，建设期为2026年6月至2028年5月。建成达产后，预计每年封装测试存储芯片约4.3亿只，对应年营收21.50亿元、净利润约1.26亿元，产品面向AI算力服务器、数据中心、车载电子和消费终端。 文章明确提示，2028年5月只是计划竣工节点，不等于正式量产时间，设备进场、工艺调试、良率爬坡和客户认证仍需周期。项目定位为存储集成电路封测全流程产线，并未公告布局CoWoS等高阶算力封装工艺，与市场对先进封装项目对标HBM产线的预期需要区分。 华天科技为国内前三、全球第六的封测厂商，南京基地是其存储封测核心阵地。文章认为，本次扩产补足国内存储产业链后端制造短板，与公司同步布局的2.5D/3D等高端先进封装技术形成分层：存储封测承担规模与现金流，高阶封装面向未来算力需求。 后续可跟踪三个变量：封测设备交付与到位节奏、国产存储客户的订单导入情况，以及量产爬坡速度。文章同时提到，行业需面对产能周期、价格波动和海外技术竞争等挑战，扩产能否转化为业绩仍需持续跟踪。