当 Micro LED 杀进 CPO：AI 算力光互连的“宽而慢”路线，谁在押注？

过去两年，随着 CPO 商用推进，原本做显示面板、玻璃基板、先进封装的企业集体加码光互连与 CPO 赛道，玻璃基板也从显示基础材料升级为光互连时代的核心载体。当前 CPO 主要有三条光源路线：硅光 + DFB 激光器、VCSEL 垂直腔面发射激光器、Micro LED 阵列。前两者走“窄而快”路线，靠提升单通道带宽、用少通道完成更高速传输；Micro LED 则相反，被称为“宽而慢”（WaS），用数量堆叠提升整体带宽。 具体方案是把数百颗 50 微米以下的 Micro LED 制备成发光阵列，搭配 CMOS 驱动电路与光电探测器完成共封装集成，依靠大量并行低速通道叠加实现超高总带宽。由于省去 DSP、ADC/DAC、CDR 等高功耗器件，且不依赖 TEC 温控，功耗优势更明显。 这条路线目前最有代表性的样本是微软研究院 2025 年公开的 MOSAIC 架构。按微软公开的完整规格，它用 400 个 2Gbps 的 Micro LED 低速通道，替代传统 800G 链路里的 8 路 100Gbps 高速通道；发光单元为 20×20 阵列，整体面积不到 1mm²；整套链路功耗仅 3.1–5.3W，相比主流 800G 光链路降低约 56%–68%；传输介质采用医疗成像领域已量产的 imaging fiber（成像光纤），而非传统单模光纤。 2026 年 3 月，微软宣布与联发科（MediaTek）等供应商完成概念验证（POC），将 Micro LED 阵列小型化并集成进可兼容现有数据中心设备的收发器形态；同年 Computex 2026 上，双方联合展示了 400Gbps 级别的 Micro LED 有源光缆（AOC）样品。微软给出的商业化时间表是 2027 年底前后。这条“宽而慢”路线仍处原型期，但已不是纸面概念——云厂商在定义架构，芯片厂在做封装，显示器件厂在供发光单元，光纤在换规格。 在此背景下，2026 深圳国际全触与显示展同期举办“AI 算力光互联与先进封装技术高峰论坛”，聚焦玻璃基板、Micro LED、先进封装三条主线，邀请的分享嘉宾与企业覆盖从材料、器件、光引擎、模块到云厂商需求方的完整链条。论坛时间为 2026 年 10 月 27 日 10:30-17:00，地点在深圳国际会展中心 16 号馆一层会议室（16A66），由 2026 深圳国际全触与显示展组委会主办。