InchFab 邢复：把整条 MEMS 产线装进集装箱，4 英寸晶圆厂造价仅数百万美元

在第十六届国际纳米技术产业博览会（CHInano）期间，InchFab 联合创始人兼 CEO 邢复接受采访，介绍这家从 MIT 走出的公司为何选择与"越大越先进"相反的路线：不做单台设备，而是交付一整套可放进集装箱的生产型 MEMS 产线，整线造价仅数百万美元，并连同工艺流程一起交付，属于交钥匙方案。 低成本的关键在于设备自研。InchFab 把原本只属于大型产线的工艺设备缩小到适配 4 英寸晶圆，设备本身、维护、洁净室面积与运营成本随之大幅下降。邢复称，其单芯片成本与 8 英寸晶圆厂相当甚至更低，而前期设备投入少一个量级。产线尺寸上，1 英寸、2 英寸、4 英寸都能做，目前主推 4 英寸——大设备厂商不做小设备，IC 主流转向 8 英寸后小尺寸晶圆与设备越来越难买到，4 英寸反而成了空白。 这一路线的前提是 MEMS 与 CMOS 的差异。MEMS 讲究"一种产品，一种工艺"，很难靠共用产线摊薄成本；器件尺寸也远小于 IC，例如手机 MEMS 麦克风面积仅 0.5 毫米 ×0.5 毫米。邢复认为，真正需要 8 英寸产能才能填满的 MEMS 产品大概只有两三种，4 英寸对绝大多数客户够用，客户真正关心的只是每颗芯片的价格。 产线运行方面，目前有一条产线在美国运行，为多家公司提供工艺开发与器件加工服务；明年首批售出的产线将交付给世界各地的客户。公司已产生收入。邢复把小型 fab 视为补充而非替代：工艺能力与单芯片价格同大厂一致，优势是交付周期更短、工艺配置更自由，扩产也是"喂饱一条线再添一条线"的增量方式。他判断，摩尔定律接近尾声后创新转向新工艺、新材料，会催生更多专业化小型 fab，CMOS 领域出现小型 fab 大概还需 5 到 10 年。