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科创板日报 · 硬科技投向标·· 2026-06-13AI 评分40

工信部发文加强高端光电芯片和器件研发,燧原科技科创板IPO定于6月15日上会

硬科技投向标|工信部:加强高端光电芯片和器件研发 燧原科技IPO定于6月15日上会

AI 导读

工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》,提出加强高速光电芯片、全光交换器件、光电共封装器件等研发验证,并攻关智算超节点光电互联技术。国产GPU企业燧原科技科创板IPO定于6月15日上会审议。月之暗面Kimi启动新一轮融资,投前估值300亿美元,较上一轮200亿美元投后估值一个月内涨100亿美元。

来源:科创板日报 · 硬科技投向标 · cls.cn