喜悦半导体5.58亿元项目签约落地呼和浩特

喜悦半导体（北京）有限公司与呼和浩特经济技术开发区签约，落地总投资5.58亿元的超高压功率半导体器件生产项目，计划2027年11月投产。 项目采用模块化洁净包改造加设备采购的轻资产模式，建设期10个月。按规划，达产后年产值2亿—2.5亿元、就业约140人；先期生产销售消费类、工业类功率芯片，之后逐步推进高端超高压功率器件的研发与量产，同时对外提供先进封装配套服务。

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