武汉柔显电子级聚酰亚胺材料实现产业化

武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料已实现产业化。该公司今年3月建成国内首条千吨级高洁净度全自动生产线，四类产品已供应京东方、华星光电等面板和芯片封装测试龙头企业，金属离子控制到十亿分之一级别。 电子级聚酰亚胺是芯片封装的关键材料。报道称，当前芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。