美对华HBM管制被指存封装漏洞
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美对华HBM管制被指存封装漏洞
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AI 综述
美国对华出口管制禁止高带宽内存（HBM）芯片单独运往中国，包括从韩国等地出货，但The Information报道称，这一规则存在漏洞：若将HBM芯片与性能低于管制门槛的廉价服务器处理器封装在同一载板上，整包按服务器处理器而非内存芯片判定算力，便可合法出售。报道称，这一手法已在走私者中开始流行，用于将韩国等地的昂贵内存芯片运往中国。 该漏洞的关键在于管制判定对象是整包算力所依据的服务器处理器，而非其中的内存芯片，因此低性能处理器可使含HBM的封装组合不触发限制。
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最新进展11月3日 09:07
走私者利用规则漏洞将韩国高带宽内存芯片运往中国报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- The Information · AI 与科技商业走私者利用规则漏洞将韩国高带宽内存芯片运往中国
美国对华出口管制禁止高带宽内存芯片单独运往中国，但存在漏洞：若这些内存芯片与性能低于管制门槛的廉价服务器处理器封装在同一载板上，就可合法出售，因为规则按服务器处理器而非内存芯片判定整包算力。这一手法已在走私者中开始流行，用于将韩国等地的昂贵内存芯片运往中国。
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