软银联合五家日企开发量子材料平台

软银与AGC、Toppan Holdings、爱信、旭化成、DIC五家日本企业组成联合研究体，开发基于量子计算与AI的材料开发平台，该项目已获日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）资助。 项目计划从2026财年（截至2027年3月31日）运行至2028财年，联合体约有两年多时间开发和验证该平台。

AI 根据报道生成 · 52 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。