Lam Research 解析 AI 封装：面板级封装受青睐
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Lam Research 解析 AI 封装：面板级封装受青睐
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AI 综述
Lam Research 湿法设备技术系统部门副总裁 Aaron Fellis 撰文分析，随着 AI 封装尺寸、密度和复杂度提升，圆形晶圆在边缘损耗和面积利用率上受限，方形或矩形面板可提升面积利用率并改善制造效率，因此面板级封装在 AI 封装中加速崛起。 Fellis 在文中给出面板级封装受青睐的 5 个理由，并称面板级处理是支撑未来十年 AI 算力扩展的可行路径。
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最新进展10月26日 21:00
Lam Research 解析 AI 封装挑战：面板级封装受青睐的 5 个理由报道时间线
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10月26日
- EE TimesLam Research 解析 AI 封装挑战：面板级封装受青睐的 5 个理由
Lam Research 湿法设备技术系统部门副总裁 Aaron Fellis 撰文分析面板级封装为何在 AI 封装中加速崛起。随着 AI 封装尺寸、密度和复杂度提升，圆形晶圆在边缘损耗和面积利用率上受限，方形或矩形面板可提升面积利用率并改善制造效率。文章给出 5 个理由，并称面板级处理是支撑未来十年 AI 算力扩展的可行路径。
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