暖芯迦完成5亿元C+轮融资
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暖芯迦完成5亿元C+轮融资
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杭州脑机接口芯片公司暖芯迦完成5亿元C+轮融资，由高榕创投领投，累计融资规模达10亿元。 该公司同时布局视网膜路径E-BCI与视皮层路径V-BCI两条视觉重建路线，最高信号采集与刺激通道数提升至1280个。暖芯迦已发起我国首例高分辨率视网膜路径视觉脑机GCP临床试验。
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最新进展11月4日 12:47
杭州暖芯迦完成5亿元C+轮融资，累计融资达10亿元报道时间线
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11月4日
- 与非网 · 半导体与工程杭州暖芯迦完成5亿元C+轮融资，累计融资达10亿元
杭州脑机接口芯片公司暖芯迦完成5亿元C+轮融资，由高榕创投领投，累计融资规模达10亿元。该公司布局视网膜路径E-BCI与视皮层路径V-BCI两条视觉重建路线，最高信号采集与刺激通道数提升至1280个，并已发起我国首例高分辨率视网膜路径视觉脑机GCP临床试验。
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