唐领科技提出高速PCB分层测试方案
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唐领科技提出高速PCB分层测试方案
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AI 综述
面对AI算力基础设施从800G向1.6T演进、单通道速率升至224Gbps,高阶PCB测试正从抽检走向全检。唐领科技提出分层测试框架:产线全检以TDR为主,其MW8004-70-PLS提供70GHz带宽、7ps上升时间,并支持16通道并行;VNA则负责材料验证与S参数合规交付。 唐领科技称,对于单通道200Gbps及以上速率的AI服务器、交换机、光模块或DAC用PCB,核心原则是让VNA承担其擅长的测试,让MW8004承担产线全检。
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最新进展10月26日 14:40
AI时代高速PCB测试方案:TDR与VNA分层策略应对224Gbps全检报道时间线
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10月26日
- 光纤在线 · 光通信AI时代高速PCB测试方案:TDR与VNA分层策略应对224Gbps全检
面对AI算力基础设施从800G向1.6T演进、单通道速率升至224Gbps,高阶PCB正从抽检走向全检。唐领科技提出分层测试框架:产线全检以TDR为主,MW8004-70-PLS提供70GHz带宽、7ps上升时间并支持16通道并行;VNA则负责材料验证与S参数合规交付。
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